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【自主研发】Volkswagen集团计划自己设计自驾车用晶片、现行晶片短缺问题应不会影响电动汽车生产味

时间: 2021-11-04

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根据近日多家外媒报导指出,大众集团几位高阶长官包含集团首席执行官Herbert Diess、品牌负责人Ralf Brandstaetter,皆在受访时有回应到有关于车用晶片的议题。当中包含提及的是,Volkswagen集团计划自己开发自驾车辆使用的车用晶片,而针对晶片短缺的问题,无可避免的是车辆产量在未来几个月内可能会调配控制,但电动车将不受影响。

首先在车用晶片研发的计划,来自于Herbert Diess受访时回应,Volkswagen集团针对自驾车辆,有意仿效 Tesla与Apple Car自行研发专用的高性能晶片,让未来自家的自驾车具备更高的产品竞争力。过往Tesla初期也使用NVDIA的硬体,但后来也透过自行研发设计,能让公司更容易掌控自驾车的开发方向与策略。

而像是Apple在处理器设计不断在进步,从M1晶片便可略知一二。自行研发虽然需要成本,但能让Apple打造适合其理想产品策略的CPU,而不必围绕其他人的晶片线路图来设计手机或电脑。

也因此Volkswagen虽然不会自行生产晶片,但透过自行研发,以期让自家的自驾系统更有竞争优势,在2025 年后或将会是个检视成果的时机点。

至于针对当今晶片短缺问题,也是许多车厂共同在应对的难题。Volkswagen品牌负责人Ralf Brandstaetter 便表示,内部评估短缺问题可能要到下半年才会开始缓解,目前采购团队仍在全力想办法对应尚未能被缓解的晶片短缺状况,特别是在瑞萨电子之前又发生火灾,还有德州的暴风雪影响了工厂生产等状况。

其实在三月开始的时候,Herbert Diess便曾回应因为晶片短缺,已经让集团被迫减少生产十万辆车。而目前预计接下来几个月内,还是必须调配控制车辆的生产,但电动汽车的生产将不会受到影响,期待下半年的短缺问题能逐步解决。

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